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新华三内存池解决方案亮相FMS 2024未来内存与存储全球峰会

【发布时间:2024-08-21】

8月6日至8日,未来内存与存储全球峰会FMS 2024(the Future of Memory and Storage)在美国加州圣克拉拉会议中心举办,大会聚集全球最前沿的内存和存储技术及产品。紫光股份旗下新华三集团携手合作伙伴H3 Platform共同参会,现场展示了CXL 2.0软硬件整体解决方案,其中新华三全新自研的内存池硬件系统作为方案底座,能够轻松实现超大内存的内存池化分配管理、内存共享、内存热度监控、内存分层与扩展等功能,为解决现代计算架构“内存墙”问题提供了创新性方案。

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FMS作为全球最大规模的内存和存储领域峰会,18年来始终聚焦于先进的存储技术领域,包括DRAM、DNA数据存储、UCIe芯片互连、CXL、可穿戴设备、汽车、AI/ML、数据中心和娱乐应用,以及3D闪存、NVMe、ZNS等技术的重要业内资讯。FMS为与会者展示最新的存储技术、最热门的产品,并共享最新存储技术发展趋势,涵盖从应用程序和架构到企业存储、控制器等内容。

此次新华三携手合作伙伴H3 Platform共同展示的内存池解决方案,不仅提供5.5TB以上超大内存扩展、超高访问带宽及超低延时,充分满足多样应用需求,还可通过内存池化技术降低TCO成本,为客户带来显著经济收益。

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一体机箱设计:业界首款CXL内存池化一体机箱解决方案,实现了CXL内存的超大内存容量和内存资源池化。信号完整性更优,一机解决内存池化和扩展升级,3U机箱可兼容E3.S和AIC转接卡。

模块化设计:支持模块化扩展,包括BMC、mCPU、背板等组件,提高系统灵活性和可维护性,同时允许用户根据实际需求进行配置调整,减少开发成本和适配难度。

高可扩展性设计:计算和内存架构分离,支持铜缆互联连和光纤互连两种模式,轻松解决跨机柜连接。接口灵活,有板载CDFP接口和扩展CDFP接口、MCIO接口,允许用户根据业务需求调整Host和Device的比例,实现资源的优化配置。

高可靠和可用性设计:BMC(基板管理控制器)和FM(故障管理)配合管理内存、监测故障,最大限度保证内存使用率和系统工作时间。确保系统稳定运行的同时,支持免断电更换内存等维护操作,减少了停机时间和维护成本。此外,双电源PSU 1+1冗余设计等措施,进一步提升了系统的可靠性和可用性。

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新华三CXL内存池整体解决方案

新华三集团副总裁、智慧计算产品线首席产品经理郑会平表示,CXL 2.0技术不仅是数据中心架构的一次结构性飞跃,更是开启智能计算新时代的关键钥匙。它以卓越的互连性、高效的数据处理能力以及灵活的资源配置方式,为云计算、大数据、人工智能等前沿技术的发展提供了坚实的基础。作为数字化解决方案领导者,新华三将持续增加在CXL技术领域的研发投入,与合作伙伴共同努力,构建一个开放、协作、共赢的CXL生态体系。

新应用百花齐放,新技术迭代进化。面对日新月异的市场变化与客户需求,新华三集团将秉持“精耕务实,为时代赋智慧”的理念,持续推进创新技术向产品和方案的转化落地,携手合作伙伴以更开放的生态加速智能技术的发展与应用,为百行百业的数字化转型注智赋能。

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