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H3C UIS 4500 G3超融合一体机基于最新的英特尔®至强®可扩展处理器家族，可实现最高71%的性能提升和27%的内核数量增加；配合六通道2933MHz DDR4内存技术，为用户提供高达50%的性能提升；支持高达2块双宽或者8块单宽GPU，赋能了存储服务器对本地数据进行高效分析和实时人工智能应用的能力。
通过高达52块硬盘、最多8块单宽GPU；支持NVDIMM或DCPMM和NVMe，在4U空间内实现高存储密度、高效数据计算、线形扩展的综合需求，是分布式存储和超融合的理想硬件平台。
H3C UIS 8.0 超融合软件是新华三集团面向企业和行业数据中心推出的面向未来的超融合创新产品。遵循开放架构标准，在通用 X86和 ARM 服务器上无缝集成计算虚拟化、存储虚拟化、网络安全虚拟化、运维监控管理、云业务流程交付等软件技术。不仅可以精简数据中心服务器数量，整合数据中心 IT 基础设施资源，精简 IT 操作，提高管理效率，达到提高物理资源利用率和降低整体拥有成本的目的，而且 UIS 在上一代超融合架构基础上集成云安全引擎、数据库引擎、容器云引擎、云灾备引擎，利用 ABC 融合、全运行态、智能加速、云边端协同、高速网络聚合等先进技术，实现基于虚拟机/容器/函数/裸金属全运行态、云原生应用构建、边缘高性能实时计算、前后端整体加速、算力云边智能调度的超融合方案，提供私有云、混合云、边缘云全场景云计算解决方案。可为客户提供极致融合、极简规模、极宽场景、智能加速的云基础架构，满足企业未来十年的技术架构变革。
H3C UIS 超融合系统由超融合硬件服务器和超融合内核与管理软件两部分构成，软硬件在实验室完成充分预优化与预验证，供应链预集成与预安装，并可根据客户对硬件配件的要求灵活自定义，超融合一体机设备到达客户现场之后，开箱即用，开箱即云，简化现场实施部署复杂度，加速业务上线速度与效率。
H3C UIS 8.0 集成的 UIS 计算虚拟化软件 UIS CAS 是面向数据中心的企业级虚拟化软件，提供强大的虚拟化功能和资源池管理能力，独有的内核数据加速、存储块多队列等技术，极大提升业务在虚拟机中的运行效率，相同硬件条件下，国际权威虚拟化性能基准测试 SPECvirt 表现最优，并提供业内创新性的动态资源扩展（Dynamic Resource eXtension，DRX）、无代理杀毒、云彩虹等技术。UIS 存储虚拟化软件 UIS ONEStor 是业内领先的软件定义存储产品，提供多维度的数据保护机制，支持以卷为单位设置数据的冗余策略，纠删码、多副本机制灵活选择，无需热备盘即可快速完成数据重构。UIS ONEStor 提供丰富的企业级特性，支持用户数据强一致性， 保障数据可靠安全。UIS 网络安全虚拟化软件 UIS Sec 以 NFV 的形态为租户提供网络安全服务，可提供 vFW（虚拟防火墙）、vRouter、（虚拟路由器）、vLB（虚拟负载均衡）、vDBA（虚拟数据库审计）、vACG（虚拟应用控制网关）、vNGFW（虚拟下一代防火墙）、vWAF（虚拟 WEB 应用防火墙）实现虚拟机流量互访控制及安全防护，以及在云计算环境下网络设备的自动化部署，面向多租户的安全隔离。UIS Sec 组件支持高可用，支持三重 HA 能力，实现了故障秒级切换，确保客户业务的连续性。
H3C UIS 超融合管理软件可提供数据中心基础资源的统一门户，通过单点登录方式，提供对数据中心内服务器、虚拟机、网络、存储、上层业务等资源的一体化管理，可以支持大屏展示、健康度检查与一键巡检、数据中心资源统计报表、所画即所得部署业务，使运维可视化、自动化、智能化，无需跳转不同的管理界面就可实现对数据中心统一管理。同时， H3C UIS 超融合管理平台还可以实现集群的分级管理和自助服务，在大规模分布式部署或者分支机构场景下， H3C UIS 超融合管理平台可实现多个集群和租户进行的统一管理和虚拟资源的自助申请。
组件融合：H3C UIS超融合集成了计算虚拟化、存储虚拟化、网络虚拟化、安全虚拟化、数据库、桌面云、运维监控、容灾备份、云业务流程交付等软件技术，统一软件交付、统一平台管理。
算力融合：H3C UIS超融合可同时提供裸金属、虚拟机、容器和函数计算四种算力。并可以对裸金属、虚拟机、容器、函数计算等资源统一编排管理，构建以应用为中心的云化数据中心。
数据库融合：H3C UIS超融合提供云关系型数据库服务，即申即用、稳定可靠、弹性伸缩、数据安全、多租户、可视管理、智能故障定位等能力，缩短业务开发与上线时间，降本增效，保障业务永续运行。
存储融合：H3C UIS超融合采用统一分布式存储融合架构，单集群内可以同时提供块存储、文件存储、对象存储三种存储类型；分布式全局缓存，有效提高集群读写性能。为超融合系统的高性能、高扩展、安全可靠提供了有力保证。
软硬融合：H3C UIS超融合将智能算法与专用加速芯片紧密耦合，实现计算、存储、网络、安全等虚拟化进程的卸载，物理CPU损耗接近于0，算力可完全提供给业务使用，进一步提高了资源利用率和集群性能。
多角色集群：UIS超融合管理软件打破了物理资源壁垒，以其自适应架构，不仅可以统一管理X86资源池和ARM资源池，还可以同时管理纯虚拟化节点、纯分布式存储节点、超融合节点、AI加速节点、裸金属节点等。兼容不同芯片、不同款型、不同配置、不同能力的物理节点。
双模超融合：UIS支持“VMware＋KVM”的双虚拟化系统，双平台统一管理、统一存储、统一安全，并提供双平台之间的迁移、备份、容灾能力。
智能运维：UIS超融合管理软件构建了扁平化、随需而变、弹性可扩展的业务敏捷交付平台，集成了自定义大屏展示、七大一键操作、所画即所得、AI容量预测等极简运维操作，使运维可视化、数据化、自动化、智能化。
电信级稳定可靠：采用电信级虚拟化内核，达到微秒级内核时延，秒级故障检测等电信级技术要求，提升系统稳定可靠性。提供从物理机、虚拟机、操作系统到应用软件层面的 HA 技术，全面保障业务系统稳定可靠运行。
核心业务承载：UIS针对数据库场景负荷进行了优化，通过计算端缓存加速技术，提升数据库日志高效处理能力，同时基于UIS超融合内置的数据库实例最佳实践，将计算资源规格、操作系统设置以及存储规划模板化呈现、向导式部署，大幅缩短了上线周期。
私有云的基石：基于UIS超融合构建的私有云具备上线周期短、运维效率高、数据中心能耗低、系统可靠性高、场景兼容性广泛的特点，可承载VDI、数据库、中间件、关键应用等客户核心业务系统。
混合云的入口：UIS混合云方案以UIS超融合为入口，将用户业务扩展到整个同构混合云。用户在本地数据中心也可得到与公有云一致的云服务用户体验，包括云主机、云备份、云网盘、云上建站、云容灾等弹性服务。
边缘云的中心：UIS边缘云方案以UIS超融合为中心，北向与云端对接，南向与设备联接，优化的数据处理能力和机制能满足边缘计算对实时业务、数据优化、应用智能、安全隐私保护等方面的关键需求。具备应用协同、数据协同、服务协同和资源协同四大云边协同能力。
计算 | 4U机箱，（2个）英特尔® 至强® 可扩展处理器系列，最多28个内核 |
内存 | （24根）DDR4内存条，速率最高支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB 可选NVDIMM*；支持（12根）英特尔®傲腾™数据中心级持久内存（DCPMM） |
存储控制器 | 标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5 可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可选基于标准PCIe 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件 支持NVMe RAID |
存储 | 支持SAS/SATA/NVMe U.2接口的硬盘 前面板支持24LFF；后面板支持12LFF+4LFF+4SFF；可选多达6块NVMe硬盘 支持SATA M.2选件 |
网络 | 板载1个1Gbps HDM管理网口，和2个GE数据网口； 支持通过FLOM扩展4×GE电口、2×10GE光口；FLOM可支持NCSI功能 支持标准PCIe 3.0的网络适配器选项，10G、25G、100G网卡和56G、100G IB卡； |
扩展插槽 | 多达10个PCIe 3.0可用插槽（1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽） |
接口 | 标配后置VGA、串口，3 个USB 3.0（1前置，2后置） |
光驱 | 支持外置USB光驱 |
安全性 | 支持机箱入侵检测；可选TCM/TPM安全模块 |
电源和散热 | 选配最多2个支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(钛金)*电源模块，支持1+1冗余，通过80 Plus认证，高达96%能效转换率；支持最多4个N+1冗余热插拔风扇 |
工作温度 | 工作环境温度：5~40ºC（工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述）； 存储环境温度：-40~85ºC |
外形/机箱深度 | 4U标准机箱；174.8mm（高）*447mm（宽）* 782mm（深）（不含安全面板和挂耳） |
型号 | 描述 |
UIS-4500-G3-24LFF-C | H3C UIS 4500 G3 24LFF 超融合一体机 |
UIS-CPU-3104-4U-F | H3C UIS 4500 G3 3104(1.7GHz/6核/8.25MB/85W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-3106-4U-F | H3C UIS 4500 G3 3106(1.7GHz/8核/11MB/85W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-4110-4U-F | H3C UIS 4500 G3 4110(2.1GHz/8核/11MB/85W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-4114-4U-F | H3C UIS 4500 G3 4114(2.2GHz/10核/13.75MB/85W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-5218-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 5218(2.3GHz/16核/22MB/125W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-5118-4U-F1 | H3C UIS 4500 G3 5118(2.3GHz/12核/16.5MB/105W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-5220-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 5220(2.2GHz/18核/24.75MB/125W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-6240-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 6240(2.6GHz/18核/24.75MB/150W) CPU模块(FIO) |
UIS-CPU-INTEL-6242-2U4P-F | H3C UIS 5000 G3 6242(2.8GHz/16核/22MB/150W) CPU模块(FIO) |
H3C UIS 4500 G3 4SFF硬盘笼模块 | H3C UIS 4500 G3 4SFF Drive Cage Module |
H3C UIS 4500 G3 2LFF硬盘笼模块 | H3C UIS 4500 G3 2LFF Drive Cage Module |
H3C UIS 4500 G3 FHHL转接卡(槽位2)(支持2个X8 FHHL) | H3C UIS 4500 G3 FHHL Riser (Slot2) (2 X8 FHHL) |
H3C UIS 4500 G3 FHHL转接卡(槽位2)(支持1个X16 FHHL) | H3C UIS 4500 G3 FHHL Riser (Slot2) (1 X16 FHHL) |
UIS-DDR4-2933P-16G-2Rx8-R-F | 16GB 2Rx8 DDR4-2933P-R内存模块(FIO) |
UIS-DDR4-2933P-16G-1Rx4-R-F | 16GB 1Rx4 DDR4-2933P-R内存模块(FIO) |
UIS-DDR4-2933P-32G-2Rx4-R-F | 32GB 2Rx4 DDR4-2933P-R内存模块(FIO) |
UIS-DDR4-2933P-64G-2Rx4-R-F | 64GB 2Rx4 DDR4-2933P-R内存模块(FIO) |
UIS-AEP-128G-15W-F | 128GB 15W AEP模块(FIO) |
UIS-AP-256G-NMA1XBD256GQSE-M | 256GB 15W AEP模块(FIO) |
UIS-AEP-512G-15W-F | 512GB 15W AEP模块(FIO) |
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